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创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

司市场竞争优势，支撑核心产业良性发展，公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》：公司拟购买厂区东侧新地块，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案

sp;人民财讯5月12日电，房地产板块震荡走强，深振业A涨停，深深房A涨超8%，滨江集团、深物业A、招商蛇口、特发服务跟涨。     

税务宽减、提高的免税额及税务扣除会分别在纳税人2025/26课税年度的最终应缴税款及2026/27课税年度税款中反映。 （大湾区之声）原文链接

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发布时间：09:10:26